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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

影像測(cè)量?jī)x

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大行程全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x-LT系列

產(chǎn)品型號(hào)

廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家

更新時(shí)間
2023-11-29

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產(chǎn)品描述
大行程全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x-LT系列全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)xLT系列是科唯儀器針對(duì)大尺寸工件精密測(cè)量需求設(shè)計(jì)的全尺寸檢測(cè)設(shè)備。LT系列集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測(cè)功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準(zhǔn)確性，根據(jù)不同產(chǎn)品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足PCB行業(yè)、液晶行業(yè)、鈑金行業(yè)、背光行業(yè)、鋰電行業(yè)等上下游工藝中的不同生產(chǎn)需求，提高生產(chǎn)效率。全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)xLT系列是科唯儀器針對(duì)大尺寸工件精密測(cè)量需求設(shè)計(jì)的全尺寸檢測(cè)設(shè)備。LT系列集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測(cè)功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準(zhǔn)確性，根據(jù)不同產(chǎn)品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足PCB行業(yè)、液晶行業(yè)、鈑金行業(yè)、背光行業(yè)、鋰電行業(yè)等上下游工藝中的不同生產(chǎn)需求，提高生產(chǎn)效率。產(chǎn)品特征：1、設(shè)備測(cè)試精度高、測(cè)量快速、運(yùn)行平穩(wěn)、放大倍率高、分辨率高 2、超高精度移動(dòng)龍門驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu) 3、進(jìn)口設(shè)備替代機(jī)型規(guī)則參數(shù)：
高精度全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x-HP系列

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高精度全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x-HP系列全新高精度設(shè)計(jì)，空間測(cè)量高度300mm采用全花崗石結(jié)構(gòu)，固定橋式，移動(dòng)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，精密滾珠絲桿，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)有效減少阿貝誤差情況下提升了設(shè)備的高速性、性、平穩(wěn)性、實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。全新高精度設(shè)計(jì)，空間測(cè)量高度300mm 采用全花崗石結(jié)構(gòu)，固定橋式，移動(dòng)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，精密滾珠絲桿，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)有效減少阿貝誤差情況下提升了設(shè)備的高速性、性、平穩(wěn)性、實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。 HP系列搭載1:13高分辨率自動(dòng)同軸光光學(xué)系統(tǒng)，集非接觸式影像、激光和接觸式探針檢測(cè)功能于一體，可全面確保精密工件加工工藝的二維尺寸、高度尺寸、空間尺寸準(zhǔn)確性，根據(jù)不同產(chǎn)品的工藝需求搭配不同的軟硬件可滿足3C行業(yè)、液晶行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等上下游工藝中的不同生產(chǎn)需求，提高生產(chǎn)效率。規(guī)格參數(shù)：
復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x-HE系列

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產(chǎn)品描述
復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x-HE系列廣泛應(yīng)用于汽車電子、手機(jī)零部件、精密機(jī)械加工、金屬加工件、塑料件、液晶面板和相關(guān)元器件。選擇的理由： 1、配置1：8物方遠(yuǎn)心鏡筒，與HP系列光學(xué)系統(tǒng)同一設(shè)計(jì)理念及工藝，與NAVITAR鏡筒媲美，后期維護(hù)成本極低。 2、采用全花崗石結(jié)構(gòu)，固定橋式，移動(dòng)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，精密滾珠絲桿，減少阿貝誤差，與?？怂箍礝PTIV系列、蔡司 OINSPECT同等設(shè)計(jì)。3、多樣化光源設(shè)計(jì)，解決測(cè)量中難題，看得見、看得清、可靠穩(wěn)定。規(guī)格參數(shù)：
X系列芯片封裝尺寸測(cè)量?jī)x

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X系列芯片封裝尺寸測(cè)量?jī)x半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測(cè)設(shè)備是科唯儀器針對(duì)半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測(cè)量的檢測(cè)設(shè)備。設(shè)計(jì)理念追求化繁為簡(jiǎn)，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實(shí)現(xiàn)精而準(zhǔn)的測(cè)量需求。半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測(cè)設(shè)備是科唯儀器針對(duì)半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測(cè)量的檢測(cè)設(shè)備。設(shè)計(jì)理念追求化繁為簡(jiǎn)，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實(shí)現(xiàn)精而準(zhǔn)的測(cè)量需求。自動(dòng)測(cè)量模塊直觀的測(cè)量界面，方便操作員立即發(fā)現(xiàn)未通過檢測(cè)的工件以及超過公差范圍的產(chǎn)品。無需精確擺放被測(cè)工件，操作員可快速裝載多片工件，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并測(cè)量被測(cè)產(chǎn)品。自動(dòng)收集所有必須的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計(jì)，為每一個(gè)測(cè)量的單件創(chuàng)建一份報(bào)告，無需額外增加時(shí)間。可測(cè)量元素：長(zhǎng)度，距離，內(nèi)徑，外徑，角度，平行度，對(duì)稱性，正交性，輪廓的任何幾何測(cè)量，DXF比對(duì)等。專業(yè)應(yīng)用，只為半導(dǎo)體測(cè)量而生測(cè)量芯片位置尺寸測(cè)量芯片XY位置測(cè)量封帽后芯片同心度測(cè)量共晶后芯片同心度、高度、打線的焊盤大小測(cè)量焊盤高度、線弧高度 P......
大行程一鍵式閃測(cè)測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品描述
大行程一鍵式閃測(cè)測(cè)量?jī)xVT閃測(cè)測(cè)量?jī)x是一款專為平面快速測(cè)量而設(shè)計(jì)的光學(xué)測(cè)量?jī)x。測(cè)量系統(tǒng)易于使用，測(cè)量速度快，一次可測(cè)量多片產(chǎn)品，在保證精準(zhǔn)度與全尺寸測(cè)量的同時(shí)，極大的減少了測(cè)量時(shí)間，提高測(cè)量效率。 VT閃測(cè)測(cè)量?jī)x是一款專為平面快速測(cè)量而設(shè)計(jì)的光學(xué)測(cè)量?jī)x。測(cè)量系統(tǒng)易于使用，測(cè)量速度快，一次可測(cè)量多片產(chǎn)品，在保證精準(zhǔn)度與全尺寸測(cè)量的同時(shí)，極大的減少了測(cè)量時(shí)間，提高測(cè)量效率。規(guī)格參數(shù)：

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